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- 品牌SK Hynix/海力士
- 数量2000
- 批号25+
- 封装BGA
- 说明
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装8-SOIC(0.154
- 说明
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装16-SOIC(0.154
- 说明
-
- 品牌TDK
- 数量9600
- 批号25+
- 封装LGA14
- 说明
-
- 品牌ISSI/芯成
- 数量2500
- 批号25+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌SAMSUNG/三星
- 数量5000
- 批号25+
- 封装BGA
- 说明
-
- 品牌ST/意法半导体
- 数量2500
- 批号26+
- 封装LGA16
- 说明
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装16-VFQFN 裸露焊盘
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装16-VFQFN 裸露焊盘
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装16-QFN(3x3)
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
- 说明原装现货,市场最低价
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- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
- 说明原装现货,市场最低价
-
- 品牌MPS(美国芯源)
- 数量3560
- 批号25+
- 封装
- 说明原装现货,市场最低价
